FIBによる半導体の断面作製
| 目的 | 半導体などの微小対象物の任意箇所に断面を作製 |
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| 手法 | FIBによる断面作製 |
| 結果 | 直径200nmの対象物の中央に断面作製が可能 |
FIBによる半導体(微小対象物)の断面作製
- 目的：半導体などの微小対象物の任意箇所に断面を作製
- 手法：FIBによる断面観察
- 結果：直径200nmの対象物の中央に断面作製が可能
■ICコンタクト部の断面作製・断面観察
断面観察結果
■結果および考察
- 弊社保有のFIB 装置では100nm程度の対象物であれば狙って断面を作製することが可能です
- 半導体の微細なボイドや異物など不良の観察が可能となります。
- この技術を用いて正確な位置でのTEM観察用薄片試料の作製が行えます
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受託分析・微細加工(FIB加工)のご依頼について
技術課題に対して現象把握～原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。
